SJT 10309-1992 印制板用阻焊剂
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.33 |
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页数： |
16 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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L 30,si,中华人民共和国电子行业标准,Sd /T 10309-92,印制板用阻焊剂,Solder resists for printed boards,1992-06-15发布1992-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,印制板用阻焊剂SJ/T 10309-92,lder resists for printed boards,主题内容和适用范围,本标准规定了印制板用阻焊剂的通用性能、检验方法及验收、包装和储存等要求,本标准适用于印制板用各类阻焊剂,2 91用标准,本标准包括下列标准或其中的一部分，当下列标准与本标准相矛盾时，以本标准为准.,GB 190 危险货物包装标志,GB 1408 固体电工绝缘材料工频击穿电压、击穿强度和耐电压试验方法,GB 2036 印制电路名词术语和定义,GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程总则,GB 2423. 3 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法,GB 2423.16 电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法,GB 2423. 22 电工电子产品基本环境试验规程试验Na:温度变化试验方法,GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查),GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查),GB 4677.1 印制板表层绝缘电阻测试方法,GB 4677.7 印制板镀层附着力试验方法胶带法,GB4 677.8 印制板镀覆层厚度测试方法R反向散射法,GB 4677. 11 印制板耐热冲击试验方法,GB 4677.16 印制板一般试验方法,GB 4722 印制电路用覆箔板试验方法,GB 5547 树脂整理剂粘度测定方法,GB 6739 涂料硬度铅笔测定方法,GB 6753. 1 涂料研磨细度的测定,GB 9286 色漆和清漆漆膜的划格试验,GB/T 13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法,GJB 360. 6 电子及电气元件试验方法耐湿试验,中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施,一1 一,sJ丫 T 10309-92,3 分类和表示,3.1 阻焊剂的类型和表示,3-，， 按成象方式分类和表示如下:,‘: . 网印成象型用英文字母，}s0表示;,b. 液 态光致成象型用英文字母“L"表示;,亡. 干 膜 光致成象型用英文字母“D”表示,3.1.2 按工艺加工特点分类和表示如下:,a 网 印成象型阻焊剂按固化方式分为光固型和热固型，分别用阿拉伯数字11和12表,不;,b. 液 态光致成象型阻焊剂按涂布方式分为网印型和流布型，分别用阿拉伯数字21和,22表示:,c. 干 膜光致成象型按显影剂分为水溶性、半水溶性和溶剂性，分别用阿拉伯数字31,32,和33表示,阻焊剂颜色的表示,颜色表示符号说明,本色NAT,黑色BLK,红色RED,橙色ORG,黄色YEL,绿色GRN 优选,蓝色BLU 优选,白色W HT,阻 焊剂型号的表示,生产单位的阻焊剂型号用四位阿拉伯数字表示,阻焊 剂名称的表示方法,阻焊剂名称的表示方法应由五组符号表示，第一组表示成象方式，第二组“一”为连字符,乃‘ I J,3. 3.,3.4,第三组表示加工特点，第四组表示颜色，第五组表示生产单位的阻焊剂型号。即:,x一X X,刁一丁一,x x x X,一‘一下—,洲犷.一、﹄L,X﹂,i,-一生产单位型号,一颜 色,-一工艺加工特点,-一成象方式,一2 一,5.1/T 10309-92,例如:光固网印成象型绿色阻焊剂8901表示为S-11GRN8901.,技术要求,4门颜色和外观,4.1.1 颜色,阻 焊 剂 的颜色应均匀一致，并符合有关规范,4.1.2 外观,当 按 5. 3.1条检测时，阻焊剂应显示均匀一致和无杂质掺入及可能会影响印制板加工、检,测及组装的粗糙颗粒和气泡等现象,网印型和液态光致成象型阻焊剂的流动性应一致，无起皮、无沉淀和无凝胶等现象,干膜光致成象型阻焊剂厚度应均匀一致，应无针孔、皱折、枯连、转移等现象,么b.,4.2 物理性能,4.2.1 网印成象型和液态光致成象型阻焊剂的粘度、细度、网印性和光致成象性,当按 5. 3.2 ,5.3.3,5.3.4和5.3. 16条检测时，其粘度、细度、印刷性和光致成象性应符合,下列规定:,a. 粘 度 :在25℃下的阻焊剂枯度应为2.0 -lO Pas,b. 细 度:细度不得大于20um,c. 印 刷性:印刷用阻焊剂的露印性应好，按5.3 .1 条试验时，下列线宽和间距上的涂层,应无气泡、针孔、粘网和飞白等现象，渗展不得影响使用.线宽和间距等级为1级:0. 2mm.2,级:0.3 mm,3 级:0.4 mm,d. 光 致成象性:应按有关规范规定,4.2.2 干膜光致成象型阻焊剂的尺寸,当 按 5. 3 .5 条测量时，干膜光致成象型阻焊剂的厚度、宽度均应符合有关规范,4.3 固化后外观,阻 焊 剂 应在有关规范规定的固化条件下固化。当按5.3 .6 条检测时，阻焊剂固化后的外观,应显现均匀一致，不出现发粘、起泡、分层、外表变色和开裂等现象,4.4 铅笔硬度,当 按 5. 3 .6条测试时，刚性印制板基材或铜箔表面上固化的阻焊膜应至少能承受3H硬,度铅笔划痕试验，挠性印制板基材或铜箔表面上固化的阻焊膜应能至少承受2H硬度铅笔的,划痕试验,4.5 附着力,4.5.1 对刚性印制板的附着力,a 浮 焊前:各种基底材料上固化的阻焊膜在浮焊前采用5.3 .8 .1 条方法A试验时，胶,带……
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